“与瑞康集团的合作，只是我们的碳基芯片走出的第一步，一切都只是刚刚开始！”
“未来，我们的碳基芯片将会进入一个高速发展期，追上甚至超过3nm工艺的硅基芯片只是时间问题！”
“当然，也十分感谢瑞康集团的陈总愿意信任我们，在我们的芯片还未有任何实际应用成果的情况下，支持我们，愿意成为我们貔貅系列碳基芯片的第一位合作方！”
华为这几年过的可真的是憋屈，哪怕华为的芯片设计能力稳居国际第一梯队。
但是造芯片的渠道被掐断之后，空有一身力气却使不出来。
在芯片被断供之后，自家的麒麟系列芯片无法再继续向外企代工生产。
在用完了库存货后，只能全线停产麒麟系列芯片，转而引进联发科这家二流手机芯片制造公司的天玑系列凑合用。
从那时开始，华为就和中芯国际搭上了线，试图想要进行芯片生产设备的自研。
但是关键的材料问题和光刻机的技术可没那么容易可以突破的。
顶尖的光刻机背后，是整个西方的工程技术、材料技术和涉及水平的完美融合下才能孕育出来的。
美国为了调整光刻机上的一个零件，肯花费数十年时间不停做修改。
德国为了造出一枚光刻机上的光学镜头，重复打磨了上百万次，才做出了合格的产品。
所以生产光刻机成品的荷兰ASML公司敢放言，就算公开他们最先进的光刻机图纸，别人也造不出一样强的光刻机。
但是就在自研之路十分渺茫，让华为都感到有些绝望的时候，京城大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队，突破了半导体碳纳米管关键的材料瓶颈。
彭练矛院士的科研成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克！
一条完全崭新的道路，出现在了华为和中芯的面前。
与其选择在欧美已经占据巅峰了的硅基芯片道路上追赶，甚至大概率根本不可能追上的情况下。
还不如干脆另辟蹊径，将有限的资金全都投入到碳基芯片的研发道路上！
毕竟比起已经快走到头了的硅基芯片，碳基芯片才是人类的未来！
现在事实也证明，华为选择的道路是正确的。
凭借六年多来在碳基芯片道路上不惜一切代价的投入研发，碳基芯片最终还是被他们搞出来了。
从此之后，华夏的半导体领域，真正的实现了对欧美半导体行业的弯道超车！
喊了二十多年的口号，终于成为了现实！
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