继续看下去，孟谦注意到华为把服务器芯片设置为一个重点研发方向，“说起服务器芯片，今年也算是一个爆发年了，英特尔和IBM在这个领域走的很靠前，海思打算去挑战英特尔和IBM么？”
“云计算的发展离不开服务器的发展，既然我们都认定了云智联是未来的发展趋势，公司认为服务器就是一个非常重要的攻坚方向，尤其是高端服务器，而海思作为芯片设计公司，自然要承担起服务器芯片的设计工作。”任政非说这话的时候非常自然，一副我们当然要去做这件事情，哪怕面前是英特尔和IBM这两座大山。
孟谦点了点头，“服务器芯片我们也有在研发，回头我们可以让两边的团队聚在一起交流一下。”
“好啊，求之不得。”
继续往前走，就是手机芯片了，在战略图上已经标注上了海思最新的手机处理器，K3。
“还是取了这个名字啊。”
“孟总说什么？”
“哦，我说K3这个名字的意义，珠穆拉玛峰嘛，任总方便的话，先带我去看看K3的情况吧。”
“好啊。”
任政非带着孟谦去详细的了解K3处理器，K3的一个特点就是小，面积12mmx12mm，是目前全球最小的手机处理器尺寸，采用鸿蒙架构，65nm工艺，64位内存，嵌入了8个GPU单元，同时在K3上果然看到了华为旗下处理器必带的一个优势，电源管理系统。
“任总，华为打算把第一款处理器用在最新的产品上么？”
“用在最新的产品上已经来不及了，不过我们在接下去推出的一些产品上采用我们自己的处理器。”
“任总对K3很有信心？”
“从实验数据来看，K3的性能表现还算不错，虽然肯定会有问题，但我们自己的处理器，我们自己愿意承担后果。”
通过对产品的深入观察，孟谦至少可以确定这一世的K3肯定是比上一世的K3成功的多，毕竟这一世的华为拥有更多的人才，也有更多的收入从而提供更大的投入，但直接用到自家手机上是不是冒险孟谦也不敢判断，“你们打算用在哪一款手机上？”
“Ascend手机会有四个系列，分为旗舰，高端，中端，入门机，这次发布会上孟总就会看到，我们打算先把K3用到入门级和中端机上，而我们的旗舰机和高端机依然采用鸿蒙处理器。”
对华为来说意义重大的Ascend手机同样提前了2年出现了。
孟谦心里有数了也就不多问，在任政非的带领下好好的参观海思，然后在晚上的饭局上问道，“所以今天任总邀请我来海思，最主要的目的是什么？”
“海思很清楚自己的定位，就是无晶圆厂，我们暂时没有投入建立晶圆厂的打算。
所以我们需要找工厂合作，而台积电跟中兴国际最近的情况非常复杂，台省又陷入了一场由液晶屏和WiMAX引发的科技危机。
我们不得不担心台省半导体的未来发展情况。”任政非说这话的时候故意盯着孟谦的眼睛，很明显是想要判断孟谦的反应，“所以我想问问孟总，是否愿意接我们海思的生产订单？”
“有订单送上门哪有不接的道理。”孟谦笑着回应，并暗示了一句，“更何况是从台积电手里抢订单。”
任政非听懂了孟谦的回应，马上追问，“在孟总看来，台积电能否顺利渡过台省的这场危机。”
“台积电很可能会成为台省最后的牌面，短时间内台省就算倾注一切也会保住台积电，但大趋势向来都不是谁能阻挡的。”
有了孟谦这句话，任政非进一步的确认了自己的选择，“说起台省的情况，这次金融危机后整个半导体行业也是风起云涌，孟总对半导体行业的未来全球格局变化怎么看？”
孟谦吃了一口肉想了想道，“从分类来看吧，在半导体芯片行业，企业的模式主要分为IDM、Fabless以及Foundry，也就是整合元件制造商，无晶圆厂以及代加工厂。
一直以来，代工厂是台省的底气，以台积电为代表，米国也保持着该有的市场竞争力，以格罗方德为代表，无晶圆厂则主要集中在米国，以高通，博通为第一梯队。
而IDM企业，米国占据着优势，以英特尔，Micron，德州仪器为首，欧洲和霓虹国紧跟其后，以欧洲的英飞凌，意法半导体，霓虹国的索尼，东芝为代表，而快速追赶的，则是高丽国的三星和海力士。
换句话说就是，基本没有我们华夏大陆什么事。
如果要说对未来全球半导体产业格局的判断，我只能说，在代工厂战场上，我寄希望于中兴国际，在无晶圆厂战场上，我寄希望于海思和紫光，而在IDM战场上，我们大风集团迟早会超越英特尔。”
任政非不自觉的举起酒杯，“每次跟孟总聊天，总能让人心血澎湃。”
孟谦也举起酒杯，“那我们就一起，去改变全球半导体的格局吧。”
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