团队成员围绕李博士提出的方向，展开激烈讨论与深入研究。他们通过无数次模拟与试验，不断调整优化芯片设计方案。在摆满电脑与实验设备的实验室里，工程师们紧盯着电脑屏幕上的数据图表，眼神专注而执着。
“这个参数再调整下，看看能否进一步提升芯片性能。”一位工程师说道。
“好，我马上修改。不过，得留意功耗变化，不能顾此失彼。”另一位工程师回应道。
经过反复试验优化，芯片设计团队终于取得阶段性成果。他们设计出一款新型芯片架构，基于现有光刻机技术，能显着提升芯片性能与功耗比。
然而，就在叶凡和他的团队各方面都取得进展时，难题接踵而至。在与国内科研机构合作研发光刻胶材料过程中，遭遇技术瓶颈。现有的光刻胶材料在精度与稳定性方面，始终无法满足高端芯片制造要求，而研发新型光刻胶材料耗时久、资源消耗大，且存在极大不确定性。
面对这一困境，叶凡并未气馁。他再次召集团队成员，共商解决方案。
“大家别灰心，科研之路本就布满荆棘。我们冷静分析当前问题，找寻解决办法。光刻胶材料是光刻机技术关键一环，绝不能轻易放弃。”叶凡鼓舞大家。
张博士皱眉思考片刻，说道：“叶先生，我们可尝试从国外引进先进光刻胶材料样本，分析研究，看能否获取启示。同时，加大对国内相关研究机构支持力度，激励他们加快研发进度。”
李博士补充道：“我们还能优化芯片设计，降低对光刻胶材料精度的依赖。通过改进芯片制造工艺，提高容错率。”
叶凡认真听取建议，说道：“好，就按大家说的做。一方面积极引进国外先进样本研究，另一方面加大国内研发支持。同时，芯片设计团队继续优化设计方案，降低对光刻胶材料的依赖。我相信，只要我们齐心协力，没有克服不了的困难。”
在这场充满挑战的征程中，叶凡和他的团队如同在黑暗中摸索前行的无畏勇士，尽管困难重重，但他们信念坚定，砥砺奋进。他们深知，唯有突破光刻机技术瓶颈，打造高性能手机芯片，才能在激烈市场竞争中站稳脚跟，实现手机领域的宏伟蓝图，更为国家的科技进步和战略安全添砖加瓦。而未来，更多艰难险阻仍在前方，他们又将如何应对？这场科技领域的逐梦之旅，充满未知与期待。
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