这款芯片，最引人注目的有两点，一是它也搭载了两个NPU，AI性能比麒麟980搭载的寒武纪NPU还好；二是它集成了由金橘自主研发的基带，支持5G通信。
尤其第二点。
目前，做基带芯片的，主要有高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔这几家。
其中，高通是绝对主导者，各大手机公司，包括水果，之所以很容易被高通拿捏，有很大原因，就是因为这个。
从今年开始，几家头部手机公司，不约而同想要摆脱高通。
先是菊厂，在1月发布了自己的5G多模基带芯片巴龙5000。
紧接着，水果在上个月，花10亿美元收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。
没想到现在，金橘也推出了自研基带。
只是，菊厂的巴龙5000，采用的是7nm工艺，刚发布没多久，就因为大漂亮制裁，而面临胎死腹中的结局。
在此情况下，同样采用7nm工艺的金橘基带，能幸免于难吗？
抱着这个疑问，众人继续看下去。
在运存上，G6表现得相当激进，直接淘汰目前还是主流的6G，采用8+128G、8+256G和12+512G三种组合。
在摄像方面，直接升级到4800万像素四摄镜头，支持10倍光学变焦，和100倍数字变焦，搭配哪吒大模型和专业算法，拍照效果令人惊艳。
说到哪吒大模型，这也是G6的重要卖点之一，因为哪吒终于发布2.0版本，在性能有很大提升，并且朝着多模态又前进了一步。
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