3.35千伏动态无功补偿装置设计联络会。
会议室里，甲方技术总监指着投影幕上的SVG设计草图，眉头微蹙：这个动态加载接口必须和后端数据池实时同步，你们的坐标参数还需要再细化。乙方项目经理迅速在笔记本上标注，笔尖划过纸张发出沙沙声。
窗外的阳光斜斜落在会议桌上，照亮了摊开的接口协议文档，红色批注在页边勾勒出密密麻麻的修改建议。
下周三前我们会提交修订后的SVG元素命名规范，乙方设计师推了推眼镜，指尖在触控板上滑动着设计稿，关于移动端适配的 viewBox 属性，建议单独召开一次专项联络会。
甲方代表点点头，翻开日程本：那就暂定下周二下午，让前端组也列席。对了，下次会议需要演示交互原型的动态效果。
打印机突然嗡嗡作响，吐出一份A3纸大小的会议纪要。
乙方项目经理拿起订书机，将待确认的SVG接口清单与会议记录装订在一起，封面上设计联络会日程（V1.2）的标题格外醒目。
她翻开下一页空白纸，开始草拟下周会议的议题：14:00-14:30 坐标系统对齐方案评审，14:30-15:00 动态加载接口压力测试数据汇报……笔尖在栏停顿片刻，补充道：需准备SVG文件加密传输演示环境。
调出温度场云图：“加两组-30℃启动和60℃持续运行的工况？没问题，今晚就能出模拟结果。”电气设计师则点开接口协议文档：“Modbus协议适配不难，只是引脚定义要重新布线，我现在改图纸。”
次日清晨七点，修订版方案的邮件发送成功。
附件里，附录3.2新增了四页极端工况测试报告，接口图纸的第7页用黄色高亮标注了重新定义的3个引脚。
陈默看着屏幕上“已读”的回执提示，端起桌边的咖啡抿了一口——杯壁上还沾着昨晚团队吃泡面时溅的汤汁，而电脑右下角的时间，刚好指向九点五十五分。
35千伏动态无功补偿联络会主要内容。
在确定SVG最终布置尺寸时，需综合考量空间限制与功能需求。
首先依据核心组件的尺寸划定基础外形轮廓，确保各模块布局紧凑且预留操作间隙。
附件设备的布置需遵循信号传输路径，将接口模块与主控单元就近排布以减少线缆损耗，同时为散热装置预留独立风道空间。
侧边防护栏与底部固定孔位的尺寸需匹配安装场景，通过调整边框厚度平衡结构强度与轻量化需求。
最终方案需在三维坐标系中验证各部件相对位置，确保在限定空间内实现功能最大化与布局最优化。
复合SVG成套装置核心性能参数涵盖无功补偿容量0.5-100Mvar、响应时间≤5ms、1.2倍额定电流1min过载能力，工作环境温度-40℃~+60℃，效率≥98.5%，保障电网动态无功平衡与谐波治理。
确认检查执行三级验证：出厂前通过满负荷运行测试，以数字示波器监测动态响应波形，高精度功率分析仪校准补偿精度至±1%；
绝缘电阻测试≥1000MΩ@500V，工频耐压2.5kV/1min无击穿。
总进度管控实行45天周期计划，含零部件精密加工（15天）、模块化组装与系统联调（20天）、出厂终检（10天），设置关键节点里程碑：第15天完成结构件公差验收（≤0.1mm），第30天通过初调联试。
质量保证程序贯穿全流程：设计阶段开展电磁兼容仿真与热场流固耦合分析，原材料执行“三检制”（来料、入库、投产前），关键件（如IGBT模块、薄膜电容）需提供原厂质保书；
过程控制采用FMEA风险预控，针对电容组均压、水冷系统密封性等关键工序实施SOP标准化作业。
质量控制措施包括每日巡检记录IGBT焊接温度曲线（220±5℃）、电容组均压偏差≤2%，成品委托第三方机构进行温升试验（1.1倍额定电流下温升≤65K）与短路耐受能力验证（3s额定短路电流无损坏），同步建立区块链质量追溯系统，实现从零部件批次到整机运行数据的全生命周期可追溯。
项目组召开专题协调会，重点审议土建施工关键技术参数。
针对大型设备进场需求，经测算决定将运输通道宽度确定为4.5米，承载能力不低于25吨/㎡，要求设计院同步调整边坡支护方案。
关于工程接口，明确钢结构预埋件与混凝土承台的连接节点需提供三维放样坐标，机电专业需在7个工作日内提交管线综合布置图，确保预留孔洞位置偏差控制在±5mm范围内。
交货程序方面，与会方达成共识：所有钢结构构件需提前48小时通知进场计划，到场后需经监理、施工、厂家三方联合验收，重点核查构件变形量及高强螺栓扭矩系数。
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